专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种发光模块和LED显示屏-CN201620382532.0有效
  • 牛小龙;侯风超 - 歌尔股份有限公司
  • 2016-04-28 - 2016-11-30 - F21S8/00
  • 本实用新型提供了一种发光模块和LED显示屏,其中前者包括基底、单色LED芯片和发光罩,单色LED芯片以矩阵方式排列在基底上,发光罩罩设在单色LED芯片的阵列上;发光罩包括发光板和隔板,发光板上设有与单色LED芯片相对应的荧光块,荧光块在单色LED芯片的光线激发下可发出荧光,隔板为不透光隔板,且隔板位于相邻的单色LED芯片之间,以将相邻的单色LED芯片彼此分隔。本实用新型在发光模块上仅需要布置可发出一种颜色的光的LED芯片,便可通过荧光块发出不同颜色的光,实现LED显示产品显色的目的。而且,发光罩可以整体件的方式罩设在单色LED芯片上,大大简化了发光模块的结构,有利于LED显示产品成本的降低。
  • 一种发光模块led显示屏
  • [实用新型]多色LED封装结构-CN201520797825.0有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2015-10-15 - 2016-03-30 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种多色LED封装结构,包括主封装基板、至少一颗第一单色LED芯片、至少一个白光模块和透明封装胶层,所述白光模块包括第二单色LED芯片和覆盖于第二单色LED芯片外部的荧光胶层,所述白光模块预先成型好再和第一单色LED芯片放置于主封装基板上且外部由透明胶覆盖成型透明封装胶层。本实用新型通过预先用荧光胶封装用于形成白光的第二单色LED芯片形成白光模块,再将白光模块和第一单色LED芯片一起放置到主封装基板上,外部再用透明胶封装形成透明封装胶层,可以有效避免用荧光胶直接在主封装基板上封装第二单色LED芯片时容易发生的第一单色LED芯片沾染上荧光胶的缺陷,大大减低封装的难度,并可以得到较理想的光色效果。
  • 多色led封装结构
  • [实用新型]LED封装件-CN202020441346.6有效
  • 刘明剑;朱更生;周凯;吴振雷;罗仕昆;沈进辉 - 东莞市欧思科光电科技有限公司
  • 2020-03-30 - 2021-01-08 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种LED封装件,包括本体和封装层,所述本体包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架,其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片,另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片,所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上;所述封装层包括单色封装层和多色封装层,所述单色封装层封装在所述单色LED芯片上的凹腔中,所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中,这样不仅能够通过驱动IC控制不同凹腔内的单色LED芯片和/或多彩LED芯片的电流变化,而且也可以减少LED支架外部的引脚数量,有利于LED封装件的小型设计。
  • led封装
  • [发明专利]一种可调光谱的模块化LED灯具及其模块组合方式-CN201610251115.7在审
  • 杨国伟 - 杭州摩焕科技有限公司
  • 2016-04-20 - 2017-10-31 - F21K9/20
  • 本发明公开了一种可调光谱的模块化LED灯具及其模块组合方式。此模块化LED灯具包含了一个中心控制模块、多个可调光谱LED模块、灯具外壳和散光板,其中各个可调光谱LED模块由多颗不同中心波长的单色LED芯片组成。中心控制模块可以控制各个LED模块内的单色LED芯片的驱动电流,从而实现对单色LED芯片输出光功率进行调节。各单色LED芯片的中心波长可以根据实际应用场景来确定。模块化LED灯具的输出光谱是通过所有单色LED芯片的输出光混合得到的。此模块化LED灯具输出光谱的调节是通过向中心控制模块发送数据,控制各单色LED芯片驱动电流来调整其输出光功率的配比,从而改变LED灯具输出光谱分布。
  • 一种可调光谱模块化led灯具及其模块组合方式
  • [实用新型]一种可调光谱的模块化LED灯具-CN201620338574.4有效
  • 杨国伟 - 杭州摩焕科技有限公司
  • 2016-04-20 - 2017-03-29 - F21K9/20
  • 本实用新型公开了一种可调光谱的模块化LED灯具。此模块化LED灯具包含了一个中心控制模块、多个可调光谱LED模块、灯具外壳和散光板,其中各个可调光谱LED模块由多颗不同中心波长的单色LED芯片组成。中心控制模块可以控制各个LED模块内的单色LED芯片的驱动电流,从而实现对单色LED芯片输出光功率进行调节。各单色LED芯片的中心波长可以根据实际应用场景来确定。模块化LED灯具的输出光谱是通过所有单色LED芯片的输出光混合得到的。此模块化LED灯具输出光谱的调节是通过向中心控制模块发送数据,控制各单色LED芯片驱动电流来调整其输出光功率的配比,从而改变LED灯具输出光谱分布。
  • 一种可调光谱模块化led灯具
  • [发明专利]LED光源、LED光源制备工艺及显示屏制备工艺-CN202310787684.3在审
  • 邹国儿;华龙亭;邹兵 - 惠州市弘正光电有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-08-22 - H01L33/58
  • 本发明揭示一种LED光源制备工艺,包括获得支架;将单色光源芯片装固于支架的容纳腔;对单色光源芯片进行晶固;支架于模具的塑封腔进行塑封,塑封后,支架的容纳腔上形成透镜,透镜覆盖单色光源芯片;塑封腔对透镜的形状进行塑形,使得单色光源芯片经过塑形后的透镜后会以单色光源芯片的中心轴线呈不对称分布;获得LED光源;本发明揭示了一种LED光源以及LED显示屏制备工艺。本申请通过塑封腔使得覆盖单色光源芯片的透镜塑封成型,从而更好的对透镜进行塑形,以使得单色光源芯片经过塑形后的透镜后会以单色光源芯片的中心轴线呈不对称分布。
  • led光源制备工艺显示屏
  • [发明专利]自动变光LED光源总成-CN201310741004.0在审
  • 俞展 - 上海荣机控制系统有限公司
  • 2013-12-30 - 2015-07-01 - F21V23/00
  • 本发明公开了自动变光LED光源总成,包括内置集成电路的控制模块和至少一种单色LED芯片构成的LED模组,所述控制模块通过驱动部分电连接各种单色LED芯片,所述集成电路设有控制各种单色LED芯片亮度及色度变化的应用程序所述驱动部分可独立设置,或者内置于控制模块中,或者与单色LED芯片分装在同一基板上。所述LED模组由多颗单独封装的单色LED芯片组合,或者封装在一块基板上的多颗LED芯片组合,或者上述两种方式的混合组合。
  • 自动led光源总成
  • [实用新型]一种低功耗复合材料单色跑马灯灯带-CN201620134934.9有效
  • 牛志宇 - 东莞市德颖光电有限公司
  • 2016-02-23 - 2016-09-07 - F21S10/00
  • 本实用新型涉及灯具技术领域,特别涉及一种低功耗复合材料单色跑马灯灯带,包括基板、单色LED灯组,单色LED灯组和基板电连接,所述单色LED灯组由若干个单色LED灯珠组成,单色LED灯珠包括阳极引脚、阴极引脚、发光芯片、金线以及封装胶体,所述阴极引脚上设有反射碗,所述发光芯片设置于该反射碗内并由荧光胶体封装固定,金线的一端与阳极引脚连接,金线的另一端与发光芯片连接,基板设有控制装置,控制装置设有控制电路,该单色LED灯珠发光亮度通过控制电路调节,单色LED灯组的在电压变化的情况下亮度保持不变。
  • 一种功耗复合材料单色跑马灯灯带
  • [实用新型]一种可模拟阳光的、光质可调的LED光源装置-CN201520392863.8有效
  • 李汉高;杜丽杰;白巧丽 - 北京易盛泰和科技有限公司
  • 2015-06-09 - 2015-11-11 - F21S8/08
  • 本实用新型公开了一种可模拟阳光的、光质可调的LED光源装置,包括多种对应不同色调光谱的单色LED灯以及集成在内部的单色LED芯片、无级光强调节装置、电源模块,其中:所述单色LED灯与集成在内部的单色LED芯片一一对应;所述无级光强调节装置与所述单色LED芯片电连接;所述电源模块分别与多种单色LED灯供电电连接。本实用新型提供的可模拟阳光的、光质可调的LED光源装置,可以改变光照强度,并同时提供较为高质量的光照,并且还具有不同色调光谱的多个单色LED灯结构,这样可以通过上述结构可以满足植物对该阳光因素的合理供应要求
  • 一种模拟阳光可调led光源装置
  • [实用新型]LED封装单元和LED灯具-CN201921624824.0有效
  • 罗丁格·汤马士;康国平;刘明剑 - 纳米格有限公司
  • 2019-09-26 - 2020-06-23 - H01L25/075
  • 本申请涉及LED照明技术领域,公开了LED封装单元和LED灯具。LED封装单元包括公共基板;和布置并封装在所述公共基板的凹坑的底面上N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片;其中,红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片都是单色LED芯片,并且N、M和X均为大于1的整数;其中,红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的相邻二者之间的距离是大体上一致的,并且所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片被配置为使得:任一单色LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和,大体上相近于或者等于与所述单色LED芯片同色的另一LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和。
  • led封装单元灯具
  • [发明专利]LED光源、LED显示屏及制备工艺-CN202310787734.8在审
  • 邹国儿;华龙亭;邹兵 - 惠州市弘正光电有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-08-15 - H01L33/58
  • 本发明揭示一种用于制备LED光源的制备工艺,包括:获得支架;支架具有容置腔;将单色芯片装固于支架的容置腔;对单色芯片进行晶固;支架于治具的承载腔进行点胶,并形成不对称透镜结构,不对称透镜结构覆盖单色芯片;获得LED光源。本发明揭示了一种LED光源、用于制备LED显示屏的制备工艺以及LED显示屏。本申请通过在承载腔中点胶,形成不对称透镜结构,使得单色芯片会以单色芯片的中心轴线呈不对称分布。当制备出的LED光源作为室外显示屏应用时,能够使得发射的光线向下倾斜,使得观看人员仰视观看LED显示屏显示出的图像更为清晰,效果更好。
  • led光源显示屏制备工艺

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